Product Process 유아이엘은 전자제품의 일괄 제조 역량을 확보하고 있습니다.

공정소개

    • 제품 개발

    • 금형 설계

    • 응용 개발

    • 사출 금형

    • 성형 금형

    • 지그류

    • 사출 공정

      LSM
      Double
      Injection Molding
      Urethane
      Plastic
      Insert

    • 성형 공정

      Urethane
      Silicone
      UV Molding
      Tray
      Insert

    • NC가공 공정

      Aluminium
      Sheet
      Plastic
      Epoxy

    • Aluminium

    • Spray

      Spindle Line
      X/Y Spray Line
      D/P

    • 증착

      Eva
      E-Beam

    • 인쇄

      실크/패드
      스크린
      D/P
      열전사

    • 레이저

      Aluminium
      Plastic
      Silicone

    • 타발

      TAPE Press
      유압 Press
      초음파 Press

    • 본딩

      UV
      Glue

    • ASS’Y 공정

      자동화
      반자동
      회로조립
      자동포장

    • 제품 검사

      방수
      비전
      치수

    • 신뢰성

    • 제품 출하

제품 개발

  • 형상이 정교한 각종 고품질 전자부품 개발 역량 보유로 글로벌 스마트폰 제조기업 개발 Group과 긴밀한 협력체계 구축
  • 제조 관련 전 공정 프로세스를 자체 운용함으로 개발단계 부터 공정 전문가와 협력하여 생산 효율 극대화
  • 제품개발

  • 금형설계

  • 응용개발

금형 제작

  • 안정된 금형 가공 기술 보유로 사출(플라스틱) 금형, 고무(실리콘) 금형, 지그(조립 및 기타) 등 각종 금형을 고객의 요구에 맞게 납기 내에 제작
  • 사출

  • 성형

  • 지그

원재료 가공

  • 플라스틱 사출, 이중사출, LSM사출, 케이스 사출 장비 보유로 소형부품부터 대형부품까지 각종 사출제품의 대량생산 체제 구축
  • 실리콘을 재료로 사용하는 성형 장비를 활용하여 사출로 구현이 힘든 제품 생산 가능
  • 금속 소재를 가공할 수 있는 NC가공 장비를 활용하여 원하는 형상의 제품 구현 가능
  • 사출

  • 성형

  • NC 가공

표면 처리

  • 아노다이징 / 인쇄 / 스프레이 / 증착 / Digital Print 등 장비 보유로 플라스틱, 실리콘, 금속 등의 후가공이 필요한 제품에 대해서 표면처리 가능
  • 제품에 각종 마킹 및 각인을 위한 다양한 레이저 장비 보유
  • Aluminium

  • Spray

  • 증착

  • 인쇄

  • 레이저

타발/조립

  • 각 소재/형상에 적합한 정밀 타발 기술 보유
  • 세분화, 규격화 된 접착설비 활용을 통한 접착 품질 제고
  • 수동 / 반자동 / 자동 등 다양한 조립 라인 보유로 생산 제품에 따라 최적의 조립 라인 조합 가능
  • 타발

  • 본딩

  • ASS'Y

품질관리

  • 신뢰성 Test 설비 확보를 통한 고객사 기준에 준하는 엄격한 신뢰성 Test 자체 시행
  • 글로벌 스마트폰 제조사가 제시하는 수준에 합당한 신뢰성 품질 구현
  • 검사 자동화 Line 구축을 통한 완벽 품질 관리 실시
  • 제품검사

  • 신뢰성